●Re-workPCB在拆／装IC时，逾floorlife的IC在mount前，均需经过长时间的高温／Baking除湿，只要将这些物料长期放入FastSuperDryer依制程作业正常存取使用，则此Backing可免除，大幅节省成本，而FastSuperDryer的常温除湿乾燥特点，也可以解决有些物料不能高温烘烤的问题。
●光电半导体及各种精密电子制造业中的Wafer、IC、LED、LCD（Liquid Crystal Glass Board）、PDP、Ceramic Board／Condenser／powder、Fiberoptics（MicrolensforWDM）、CCD（Solid-state imagesensor）QuartzCrystal／electrodeadhesives、Epoxy、Leadframe／Bonding及各种电子零件／半成品、化学品、药品、特殊物料，必需用FastSuperDryer解决微量湿气在物料的吸附衍生出各种精密后制程中无法控管的品质不良率问题。
●精密新材料／产品／元件微（奈米）制程开发涉及的接点（合）／压合／混合／射出／封装／印刷／积层／构装／涂装／薄膜／界面／磊晶…，必需用FastSuperDryer解决因微量吸湿而衍生的品质不良率及新产品开发失败问题。
●R＆D／Lab中各种特殊配方物料、粉末材料、药剂、化学品、试样的防潮、防氧化、防质变保存，可以用Fast Super Dryer取代不方便又昂贵的抽真空／充N2／换乾燥剂的Dessicator。
●相对于传统的加热／冷冻／真空乾燥，FastSuperDryer的常温常压乾燥脱湿更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥 花、压花、高级中药食材、标本、种子、药品、化学品、粉末材料……。如与冷冻库结合，还有低温超低湿效果。
●解决低温储存˙高温烘烤，回温时因温度差产生的微量水气凝结问题如：需要低温储存的锡膏、胶材、铜箔基板（CCL）、药品、食材…，高温烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回温时会凝结微量水气，在后制程／研发／精密量测中将产生无法管理的品质问题。
●具全球最快＜30min回降超低湿能力，免用N2／DryAirPurge，省掉气体损耗／流量控制成本，防止气体流量／纯度／溢出引发的超低湿品质不稳定及作业环境安全问题。